meinraum 님의 블로그

AI 붐이 만든 새로운 반도체 전쟁ChatGPT, 생성형 AI, 자율주행, 데이터센터 확장 등으로 AI 반도체는 전 세계 IT 산업의 중심이 되었습니다. 이제 단순한 CPU·GPU 경쟁이 아니라, **AI 최적화 반도체**를 둘러싼 글로벌 각축전이 본격화되고 있습니다. AI 반도체 산업 구조 설계 기업 (Fabless): 엔비디아, AMD, 구글, 아마존 – GPU·TPU·NPU 등 설계생산 기업 (Foundry): TSMC, 삼성전자 – 첨단 공정으로 칩 양산장비 기업: ASML(노광장비), Applied Materials – 공정 장비 제공소재·부품: 일본·한국 기업들이 강세 (포토레지스트, 웨이퍼 등) 엔비디아의 독주와 도전자들 엔비디아는 AI GPU 시장의 80% 이상을 장악하며 ‘AI 반도체 황..

글로벌 반도체 패권, 왜 한국과 대만이 중심일까?전 세계 반도체 산업은 설계(Fabless)와 생산(Foundry) 구조로 나뉩니다. 설계는 미국 기업이 주도하지만, 실제 생산은 삼성전자(한국)와 TSMC(대만)이 절반 이상을 차지하며 사실상 ‘양강 체제’를 형성하고 있습니다. TSMC의 강점점유율: 파운드리 시장 점유율 약 60% (2025년 기준)초미세 공정: 3nm 양산 성공, 2nm 준비 중AI 전용 칩: 엔비디아, 구글, 애플 등 글로벌 빅테크 전담 파트너안정적 공급망: 고객 다변화 + 장기 계약 삼성전자의 강점메모리 절대 강자: DRAM·NAND 세계 점유율 1위GAA 기술 선도: 2nm 공정부터 ‘Gate-All-Around’로 차별화종합 반도체 기업: 메모리+시스템 반도체를 동시에 보유한국..

TSMC, 왜 글로벌 1위 파운드리인가?TSMC(대만 반도체 제조회사)는 전 세계 파운드리 시장 점유율의 약 60%를 차지하며, ‘반도체의 삼성·애플·엔비디아’ 모두에게 핵심 공급망 역할을 하고 있습니다. 특히 AI 붐으로 인한 GPU·고성능 반도체 수요 폭증은 곧 TSMC의 매출 확대와 직결됩니다. TSMC의 핵심 전략초미세 공정 선도: 3nm → 2nm 양산 준비, 1.4nm 연구 가속AI 최적화 생산: 엔비디아 H100·B100, 구글 TPU, 애플 M 시리즈칩 위탁 생산글로벌 공급망 다변화: 미국 애리조나, 일본 구마모토, 독일 드레스덴에 신규 팹 건설고부가가치 중심: CPU·GPU·AI 칩 등 차세대 반도체 중심 생산 위기와 도전 과제 하지만 TSMC는 지정학적 리스크(대만해협 긴장), 공급망 ..